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Gravure d’une surface avec un gaz de process actif. La matière est enlevée, vaporisée et évacuée par le pompage.
Applications :
- Structuration du silicium
- Amélioration de l’adhésion, du collage et des finitions sur des plastiques hautes températures comme le PTFE, le PFA et le FEP.
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Avant traitement plasma |
Pendant le |
Après traitement plasma |