BGA

Acronyme pour « Ball Grid Array », une grille de petites billes de soudure est disposée à l’arrière du circuit intégré afin de permettre sa connexion avec le circuit imprimé. Une grande propreté des surfaces de soudure est cruciale pour une bonne connexion au cours de l’étape de soudure. Les oxydes indésirables ainsi que les impuretés peuvent être éliminés par traitement plasma.