Réponses aux questions les plus fréquemment posées

La pression de travail peut varier de 0,05 à 2 mbar.

Les petits systèmes ont besoin d’une alimentation 230 V et d’un raccordement d’évacuation pour la pompe. Les systèmes plus grands ont besoin d’une alimentation triphasée 400V, d’une alimentation en air comprimé avec une pression de 5 à 6 bar ainsi que d’un raccordement d’évacuation pour la pompe.

Les systèmes de gravure par plasma permettent d’enlever de la matière sur différents matériaux.

Les systèmes de nettoyage par plasma permettent de nettoyer toutes sortes de pièces.

Les systèmes d’enlèvement par plasma permettent, entre autre, d’enlever la résine photosensible sur les wafers au cours des différentes phases de leur fabrication.

Le plasma est un gaz ionisé. Les atomes de gaz sont séparés en ions et en électrons. Pour ce faire il est nécessaire de fournir de l’énergie. Cette énergie est fournie par des champs électriques. Il est possible d’utiliser des sources d’énergies continues ou alternatives pour amorcer le plasma. Les plasmas obtenus à des pressions inférieures à 10 mbar sont connus sous le nom de « plasma basse pression ».

Avec des temps de process plus longs (supérieurs à 5 minutes), il est possible d’enlever de la matière de la surface. La surface de contact ainsi structurée est augmentée, permettant une meilleure tenue des colles et des peintures. Cette application est limitée aux pièces plastiques, aux élastomères, aux semi-conducteurs et à quelques métaux.

L’activation plasma consiste en la formation de radicaux libres sur la surface traitée. L’effet obtenu est une meilleure tenue des colles et des peintures.

  • Oxygène
  • Hydrogène
  • Argon
  • Azote
  • Gaz fluorés
  • De nombreux autres mélanges.

La vitesse de gravure dépend de la matière, de la puissance, du temps et du gaz utilisé. Cette vitesse varie de 10 à 100 µ par heure.

Normalement il n’y a aucune restriction, il est néanmoins impératif que la matière à traiter ne dégaze pas ou peu.

En général c’est possible, mais pour cette application l’équipement est plus complexe car pendant le traitement il est nécessaire de dérouler et de ré-enrouler la matière.

L’effet principal est une modification de la tension de surface conduisant généralement à une meilleure mouillabilité (voir aussi « Quels gaz peuvent être utilisés ?« ).

Du fait d’un fonctionnement en basse pression la consommation de gaz est très faible. Les émissions de gaz pendant le traitement passent par le système de pompage qui est rincé, ce qui empêche la formation de gaz inflammables.

Les radiations générées à l’intérieur du plasma sont confinées dans le système et ne peuvent en aucun cas rayonner à l’extérieur. Il n’y a donc aucun danger.

Des pièces composées de plusieurs matières peuvent être traitées (voir aussi « Qu’est-ce que la gravure plasma ?« ).

Il est possible de protéger une partie de la pièce avec un masque adapté et de ne traiter ainsi que la partie non masquée. Par exemple, pour le traitement des pièces plastiques soudées, il est nécessaire de protéger le joint de soudure pendant le traitement.

Il existe de nombreuses possibilités d’application pour le plasma. Les applications principales sont : le nettoyage, l’activation, le gravure et le revêtement des surfaces.