• 13.56 MHz
    Fréquence autorisée par la législation, utilisée dans les sources plasma. Le plasma obtenu est connu sous le nom de plasma RF (radio fréquence).
  • 2.45 GHz
    Fréquence autorisée par la législation, utilisée dans les sources plasma. Le plasma obtenu est connu sous le nom de plasma micro-ondes.
  • 27.12 MHz
    Fréquence autorisée par la législation, utilisée dans les sources plasma. Le plasma obtenu est connu sous le nom de plasma BF (basse fréquence).
  • ABS
    Acrynitril-Butadiène-Styrène copolymère, polymère thermoplastique très résistant au choc. Utilisé pour de nombreuses applications : pour la réalisation de pièces moulées, pour des films, des plaques, des tubes et des profilés. L’adhésion des revêtements sur l’ABS peut être fortement amélioré par un traitement plasma.
  • Acier inoxydable
    Désigne des aciers qui ont une meilleure résistance mécanique et une meilleure tenue à la corrosion. Il sont obtenus par alliage du fer avec des métaux non ferreux comme le nickel ou le chrome.
  • Acrylique
    Nom communément donné pour des matières composées de fibres de polyacrylique nitrile contenant au minimum 85 % d’acrylique nitrile.
  • Activation
    Augmentation de l’énergie de surface par enlèvement de contaminants sur la surface ou par réaction chimique avec celle-ci. Exemples : enlèvement d’oxydes sur des surfaces métalliques, ou génération de groupes polaires sur les matériaux organiques. Dans de nombreux cas une activation est nécessaire avant l’étape suivante de revêtement afin d’améliorer la mouillabilité et l’adhésion du revêtement. L’activation plasma constitue la méthode la plus universelle. D’autres techniques sont utilisées comme le flammage, le corona ou les bains chimiques.
  • Adhésion
    Propriété de deux matières de s’accrocher l’une à l’autre par interactions moléculaires. Une adhésion forte est cruciale pour la bonne tenue des revêtements et peut être augmentée par plusieurs méthodes dont le traitement plasma (voir Pré-traitement).
  • Adhésion des revêtements
    L’adhésion d’un revêtement sur un support est mesurée en N/mm2. Elle dépend des forces intermoléculaires entre le support et le revêtement. Deux conditions doivent être respectées pour obtenir une bonne adhésion : la présence de groupes fonctionnels appropriés et l’absence d’impureté non adhérente sur la surface. Ces deux conditions peuvent être obtenues par traitement plasma.
  • Adsorption
    Adhésion d’une molécule ou d’un atome sur une surface solide.
  • AFM
    Microscopie à force atomique (atomic force microscopy), analyse de surface réalisée par un balayage de la surface au moyen d'une pointe de petite taille. L’analyse des forces entre la pointe et la surface permet de déterminer de façon précise la structure de la surface.
  • Agent fluant
    Désigne des additifs qui facilitent la fusion pour aider au dépôt ou prévenir d’oxydation, par exemple pendant la soudure.
  • Aluminium
    Métal blanc argenté léger avec de très bonnes propriétés thermiques et électriques (symbole Al). Au contact de l’air l’aluminium forme une fine couche d’oxyde stable qui le protège d’oxydations supplémentaires.Cette couche d’oxyde peut être attaquée par des solutions alcalines alors qu’une solution acide attaquera l’oxyde et le métal. La poudre d’aluminium est inflammable. L’aluminium est le métal léger le plus utilisé sous forme de feuilles, de profilés, et de pièces moulées. Le plasma permet une bonne activation de toute ces surfaces.
  • Angle de contact
    Angle entre une surface solide et un liquide. Utilisé pour mesurer l’interaction du liquide avec le solide. Plus l’angle est grand plus faible est l’interaction. Quand l’énergie de surface du solide est supérieure à celle du liquide l’angle de contact devient nul.
  • Anisotropique
    Dépend de la direction. L’anisotropie est de grande importance dans les procédés plasma, notamment pour la gravure et la génération de microstructure. La réalisation de circuits imprimés, la micro structuration du silicium et en général tous les procédés de gravure requièrent une anisotropie maximale.
  • Anode
    Electrode positive dans un champ électrique.
  • Applications
    Nettoyage, activation, revêtement, gravure, traitement des surfaces.
  • Arc
    A l’origine ce terme désignait une décharge électrique de fort courant entre deux pointes en carbone (lampe à arc). Aujourd’hui ce terme s’étend à toutes les décharges de fort courant à moyenne et basse pression avec une cathode chaude.
  • Argon (Ar)
    L’argon est un gaz neutre que l’on trouve en abondance (1% de l’atmosphère terrestre). Fréquemment utilisé comme gaz de protection du fait de sa totale neutralité, il peut être utilisé dans les procédés de nettoyage et d’activation par plasma. L’argon ne réagit pas chimiquement mais permet de bombarder les impuretés et de former des radicaux libres sur les surfaces organiques (voir aussi micro-sablage).
  • Arséniure de gallium
    AsGa, très utilisé dans le domaine du semiconducteur de type III-V. L’arséniure de gallium peut être gravé par plasma en utilisant des gaz halogénés.
  • BGA
    Acronyme pour « Ball Grid Array », une grille de petites billes de soudure est disposée à l’arrière du circuit intégré afin de permettre sa connexion avec le circuit imprimé. Une grande propreté des surfaces de soudure est cruciale pour une bonne connexion au cours de l’étape de soudure. Les oxydes indésirables ainsi que les impuretés peuvent être éliminés par traitement plasma.
  • Bi-traitement de surface
    Application séquentielle de deux types de traitement de surface afin d’obtenir une synergie entre les deux procédés et des propriétés spécifiques de la surface traitée.
  • Bonding / Cablage
    Dans le domaine de la microélectronique, désigne le câblage des puces avec les contacts électriques du boîtier. La bonne tenue du câblage est souvent affectée par des traces de résidus organiques qui peuvent être éliminées par un traitement plasma.
  • Capteur d’Ions
    Capteur permettant de caractériser l’homogénéité des plasmas.
  • Carbonitruration de surface
    Méthode utilisée pour durcir les surfaces des aciers, proche de la carburation plasma (voir ci-dessous) en ajoutant de l’azote au gaz de traitement. L’azote facilite la diffusion du carbone dans l’acier.
  • Carburation plasma
    Durcissement de la surface des aciers en augmentant la teneur en carbone grâce à la diffusion plasma de gaz d’hydrocarbone. Comparativement au procédé traditionnel il n’y a pas d’oxydation significative de la surface et le procédé est plus rapide. La dureté de la surface est légèrement plus faible qu’avec un procédé de nitruration mais la couche de diffusion est plus profonde.
  • Cathode
    Nom de l’électrode négative dans un système électrique. L’électrode positive est appelée anode.
  • Chambre
    La chambre plasma est le nom commun pour désigner l’enceinte dans laquelle les procédés basse pression ont lieu.
  • Chimie du Plasma
    La chimie des plasmas fait un usage extensif des réactions chimiques en phase gazeuse ou en surface. Réactions qui peuvent avoir lieu à basses températures quand les atomes sont excités par une décharge gazeuse.
  • Chimisorption
    Adhésion d’une molécule ou d’un atome sur une surface liée à une liaison chimique.L’énergie de liaison est bien plus élevée comparée à la physisorption.
  • Chrome
    Symbole Cr, Métal blanc argenté, très dur et brillant. Le chrome est chimiquement stable et a une très bonne résistance à l’oxydation dans les environnements humides. Au contact d’acide non-oxydant comme le HCl, il se dissout sous forme d’hydrogène et de sel de chrome, par contre il résiste très bien aux acides oxydants même à haute température. Le chromage est utilisé pour la protection contre la corrosion et pour la décoration. Il est réalisé par dépôt électrolytique et dans de rares cas par dépôt en phase vapeur. Les aciers au chrome ont une très bonne tenue à la corrosion et à la température.
  • CI
    Acronyme pour Circuit Intégré, circuit semiconducteur sous la forme d’une petite puce en silicium de quelques mm2 contenant des transistors, des diodes, des résistances, des condensateurs, etc.
  • Circuit imprimé
    Support isolant partiellement métallisé pour interconnecter les éléments d’un circuit électronique (circuits intégrés, résistances, condensateurs, inductances, etc.).Les circuits imprimés sont constitués de différentes matières sur lesquelles les pistes conductrices sont déposées par différentes méthodes (soustractives, semi-additives, additives).
  • Collage du PE
    Du fait que le polyéthylène manque de groupe fonctionnel son collage est difficile. Les surfaces non traitées ne peuvent être collées en utilisant des colles standards. Toutefois, un traitement plasma, en particulier avec de l’oxygène, permet de créer des groupes fonctionnels sur la surface pour faciliter le collage.
  • Collage du verre
    Le verre peut être collé sur du verre ou sur d’autres matériaux en utilisant des silanes ou des époxys. Toutefois une surface sans particule ni contamination organique est nécessaire pour obtenir une bonne adhésion, stable dans le temps. Un pré-traitement plasma permet d’obtenir ces conditions.
  • Coller
    Action d’assembler deux pièces grâce à un adhésif. En fonction de la température nécessaire lors de l’application et du collage, on distingue deux types d’adhésifs : les adhésifs à chaud et les adhésifs à froid.
  • Constituants d’un système plasma
    Chambre sous vide, pompe, générateur hautes fréquences.
  • Corrosion
    Décomposition d’une matière due à l’influence de l’environnement, principalement la décomposition des métaux due à des réactions électrochimiques. La corrosion des métaux est généralement causée par l’oxydation due à l’oxygène de l’air et peut être fortement accélérée par la présence d’eau. La meilleure méthode pour protéger les métaux consiste à appliquer une couche non poreuse protégeant le métal de l’oxygène et de l’humidité. Il est possible de réaliser des couches de protection très efficaces à l’aide de procédés plasma, l’avantage résidant dans une excellente homogénéité des couches. Les procédés les mieux adaptés sont le PEPVD et PECVD de même que la polymérisation plasma. Ces procédés sont toutefois limités de par l’épaisseur des couches déposées et par leurs prix élevés.
  • Couches anti-adhésives
    Couches caractérisées par une énergie de surface minimum, repoussant tout autre matériau qu’il soit polaire ou pas. On peut déposer des couches anti-adhésives par polymérisation plasma en utilisant des monomères perfluorés ou de l’hexamethyldisiloxane (HMDSO).
  • Couches barrières
    Les couches barrières permettent d’empêcher la diffusion d’un gaz ou d’un liquide dans ou à travers un solide. Il est possible de réaliser des couches barrières par polymérisation plasma en utilisant des fluoropolymères ou du SIO2. Les principales applications sont la protection contre l’eau, l’oxygène, le CO2 dans l’industrie alimentaire et la protection contre les hydrocarbures pour les réservoirs.
  • Couches hydrophiles
    Couches contenant des groupes polaires induisant des propriétés hydrophiles. Des couches hydrophiles peuvent être créées par polymérisation plasma et sont par exemple utilisées pour les traitements anti-buée, dans les sciences de la vie, etc.
  • Couches hydrophobes
    Couches contenant des groupes non polaires ayant des propriétés hydrophobes. Des couches hydrophobes peuvent être produites par polymérisation plasma en utilisant par exemple du HMDSO (hexaméthyle disiloxane) comme monomère.
  • Couleur du plasma
    La couleur du plasma est due à l’énergie de relaxation des atomes, ions et molécules, libérée sous forme de lumière. La longueur d’onde dépend des gaz en présence, chaque gaz possède sa couleur. Ci-dessous la couleur des gaz les plus fréquemment utilisés dans les plasmas.CF4 : bleuSF6 : blanc bleutéSiF4 : bleu clairSiCl4 :bleu clair Cl2 : blanc vertCCl4 : blanc vertH2 : roseO2 : jaune paleN2 : rouge orangéBr2 : rougeâtreHe : rouge violetNe : rouge briqueAr : rouge foncéL’observation de la couleur permet d’avoir une idée qualitative de la pureté des gaz en présence ainsi que des éventuelles contaminations.
  • Cratères
    L’apparition de cratères dans un revêtement est due à une mauvaise mouillabilité locale généralement due à la présence d’impuretés sur la surface traitée. Le traitement plasma est bien adapté à l’enlèvement de ces impuretés et participe à la diminution du nombre de cratères.
  • Cuivre
    Symbole chimique Cu, métal rouge brillant résistant et ductile. Exposé à l’air humide le cuivre génère une couche d’oxyde. En présence de CO2, de SO2, de produits chlorés, etc. une patine verdâtre se forme en surface, protégeant le métal de toute corrosion ultérieure. Du fait de sa stabilité chimique et de sa bonne conductivité, le cuivre est très largement employé dans l’industrie électrique. Il est possible de déposer du cuivre par bain électrolytique.
  • CVD
    Dépôt chimique en phase vapeur, procédé de dépôt de couche par décomposition d’une matière sous forme gazeuse (exemple : dépôt d’une couche métallique par évaporation thermique du métal à déposer). Le procédé CVD peut être optimisé par une réaction plasma ( PECVD = Plasma Enhanced CVD / PACVD = Plasma Activated CVD). Les principales applications du dépôt en phase vapeur sont le revêtement de pièces avec des couches amorphes type carbone, silicium ou titane, ou encore carbure et nitrure.
  • Décharge Corona
    Décharge à la pression ambiante. Utilisée pour l’activation de grandes surfaces de polymères.
  • Décharge gazeuse
    Dans un tube en verre rempli de gaz à basse pression ( donnant lieu à un phénomène lumineux intense. Ce phénomène est largement utilisé, notamment dans les tubes néons.
  • Décharge lumineuse / Eclair
    Décharge électrique sous pression de gaz. Entre la terre et les nuages il peut apparaître des courants de 10.000 A. Il se crée alors un plasma et les gaz neutres, le long de l’éclair, en se réchauffant instantanément, s’expansent et provoquent le tonnerre. On a découvert récemment qu’il y avait aussi des éclairs entre les nuages et la ionosphère.
  • Dégraissage
    Enlèvement de résidus huileux ou graisseux. Le dégraissage peut être réalisé par voie humide avec des solvants organiques ou des solutions détergentes, il peut aussi être fait par plasma, solution propre, qui permet d’obtenir un résultat de grande qualité.
  • Dépôt en phase vapeur
    Méthode physique de revêtement.
  • Desmear
    Le procédé de desmearing concerne essentiellement l’industrie du circuit imprimé. Après perçage des trous dans le circuit (composé généralement d’époxy renforcée de fibre de verre), il reste de la matière sur les bords des trous. Ces résidus peuvent être enlevés par un traitement plasma.
  • Desorption
    Contraire de adsorption : Enlèvement d’un atome ou d’une molécule d’une surface.
  • Diffusion
    La plupart du temps la diffusion d’un liquide ou d’un gaz dans un solide est un phénomène non désiré. Il est possible de déposer des barrières à l’aide d’un procédé plasma.
  • Diffusion plasma
    Terme générique pour les procédés consistant à traiter une surface métallique, à température élevée, et à diffuser des atomes non métalliques à l’aide de plasma. Les exemples les plus connus sont la nitruration plasma, la nitrocarburation, la carburisation et la carbonitruration. Les carbures et nitrures ont une épaisseur de quelques microns et sont bien plus durs que les matériaux originaux. La couche de diffusion en dessous avec une épaisseur jusqu’à 100µm est, elle aussi, plus dure.
  • Domaines d’application
    Analyse, semi-conducteur, archéologie, mécanique de précision, électronique, médical, automobile, plastique, élastomères, textile, recherche et développement.
  • Durcissement plasma
  • Échange de charge
  • Effet Auger
    C’est un phénomène impliquant deux électrons dans lequel un électron descend à un état d’énergie inférieure. L’énergie ainsi libérée est transmise à un autre électron qui se libère de l’atome (l’électron d’Auger). Ce phénomène permet de caractériser les atomes constituants une surface ainsi que leur état de valence, spécialement pour les éléments légers tels que le carbone, l’azote et le bore (spectrométrie des électrons d’Auger).
  • Électrode
    Désigne un conducteur électrique au travers duquel passe un courant électrique dans un solide, un liquide ou un gaz.
  • Électron
    Particule élémentaire chargée négativement. Dans un atome les électrons se trouvent à différents niveaux d’énergie.
  • Electron volt (eV)
    Unité d’énergie. C’est l’énergie d’un électron accéléré par une tension de 1 volt. 1 eV = 1.6 10-19 J. 1 keV = 1.000 eV ; 1MeV = 1.000.000 eV.
  • Énergie de liaison
    Quantité d’énergie nécessaire pour casser une liaison covalente. Comme les énergies de la plupart des liaisons chimiques sont importantes (300-900 KJ/mol), il est nécessaire d’atteindre de hautes températures pour les casser thermiquement. Grâce aux énergies importantes présentes dans les plasmas, il est facile de casser les liaisons chimiques, créant ainsi des sites hautement réactifs.
  • Énergie de surface
    L’énergie de surface ou à l’inverse la tension de surface est une valeur qui caractérise l’interaction de la surface d’un solide ou un liquide avec son environnement, elle est mesurée en mN/m. L’énergie de surface est un critère pour déterminer par exemple la collabilité d’un matériaux. L’énergie de surface peut être augmentée par traitement plasma. Les énergies de surfaces peuvent être de l’ordre de 20mN/m (PTFE) jusqu'à plusieurs milliers de mN/m (métaux, diamant).
  • Epitaxie
    Définit la relation cristallographique entre le substrat et la couche déposée. Par exemple pour le dépôt PVD sur les wafers mono cristallins.
  • Espèces actives
    L’interaction du plasma avec les matières est due à la présence d’une multitude d’espèces actives telles que des ions des radicaux libres, des électrons, des parties de molécules et des photons.
  • Finition
    Désigne communément la dernière étape de traitement d’une surface ou d’une pièce. Elle peut être réalisée mécaniquement, par recouvrement ou par traitement physique comme par exemple un traitement plasma.
  • Fonctionnalisation
    Implantation de groupes fonctionnels sur une surface. La fonctionnalisation peut être faite par un traitement en phase liquide ou par un traitement plasma basse pression.
  • Fourreau
    Volume autour de la cathode dans une décharge gazeuse DC caractérisée par un champ électrique dense. Du fait de la faible densité d’électrons, la lumière émise est faible.
  • Générateur
    Pour la technologie plasma, le générateur désigne la source de tension (alternative dans la plupart des cas) qui permet l’excitation du plasma. On différencie trois types de générateurs : les générateurs basse fréquence (40 kHz), les générateurs radio-fréquence (13.56 & 27.12 MHz ) et les générateurs micro-ondes (2.45 GHz).
  • Gravure
    Procédé au cours duquel l’on enlève un oxyde ou un film de la surface. La gravure peut être faite en trempant la pièce dans une solution acide ou alcaline ou par traitement plasmagravure plasma ») en utilisant le gaz approprié.Exemple : pour graver du silicium, en micro-électronique, on utilisera du SIO2 ou du SI4N3. On peut grâce à ce procédé désoxyder les métaux et modifier les surfaces des polymères non adhérents tel que le PTFE.
  • Gravure chimique
    Procédé de gravure ou la matière est enlevée grâce à une réaction chimique avec les radicaux. Ce procédé est isotropique, mais sélectif. La matière enlevée sous forme gazeuse est aspirée par la pompe.
  • Gravure des circuits imprimés
    Étape importante dans la fabrication électronique. Initialement toute la surface du circuit imprimé est couverte de matière conductrice puis partiellement protégée par un masque représentant les pistes conductrices. Les zones non protégées sont enlevées par gravure chimique en phase liquide ou par plasma.
  • Gravure du verre
    La gravure du verre est possible en utilisant des acides fluorhydriques qui sont hautement toxiques et provoquent des brûlures. On peut aussi graver le verre en utilisant des plasmas à base de gaz fluorés. Cette méthode offre l’avantage de ne pas mettre l’environnement en contact direct avec les composés fluorés.
  • Gravure physique
    Procédé de gravure dans lequel la matière est enlevée grâce aux impacts mécaniques des molécules de gaz ou des atomes. Ce procédé permet une grande anisotropie mais une faible sélectivité.
  • Gravure plasma
    Méthode de gravure sèche dans laquelle des atomes ou des ions actifs (comme l’oxygène, les chlorures, les fluorés) sont générés par une décharge gazeuse. Les ions sont accélérés avec une grande directivité sur le substrat et permettent d’obtenir des gravures profondes avec des flans abrupts.
  • HMDSO
    Acronyme pour HexaMéthyl DisilOxane. Très souvent appliqué comme matériau de base pour réaliser des traitements anti-adhésifs ou des traitements protecteurs par polymérisation plasma.
  • Hydrophile
    Caractérise l’affinité d’une matière avec l’eau. Ce phénomène est causé par la présence de groupes polaires qui interagissent avec les molécules fortement polaires de l’eau. Il existe aussi des molécules dont une partie est hydrophile et une autre partie hydrophobe, par exemple dans les détergents. Cette configuration est capitale pour obtenir l’effet nettoyant.
  • Hydrophobe
    Qui rejette l’eau, phénomène causé par le manque de charge ou de groupes polaires, provoquant une faible interaction avec l’eau ; ces matières ont une faible mouillabilité. [av_video src='http://www.youtube.com/watch?v=LrN0B__2UHs' format='4-3' width='16' height='9']
  • Implantation ionique
    Ce procédé consiste à bombarder des ions sur une surface, à très haute énergie de façon à ce qu’ils pénètrent dans la surface à une profondeur pouvant atteindre jusqu’à 0,1 µm. Cela conduit à modifier la composition de la surface ainsi que sa structure et donc ses propriétés. En dehors de la dureté d’autres propriétés mécaniques comme l’abrasion, le glissement peuvent être améliorées de même que la résistance à la corrosion et d’autres propriétés chimiques.
  • Induction
    Production d’une force électromotrice produite soit par le déplacement d’un conducteur à travers un champ magnétique ou par le changement d’un champ magnétique autour d’un conducteur. Le principe de fonctionnement de la dynamo ou des transformateurs est basé sur ce phénomène.
  • Ingénierie automobile
    La technologie plasma est très souvent employée dans l’automobile, notamment pour le nettoyage et l’activation de surface (voir Références).
  • Ionisation
    Réaction dans laquelle un atome, une molécule ou un ion perd un électron. L’ionisation peut être provoquée par un électron ou un photon à haute énergie. Un atome peut aussi être ionisé par contact avec un atome excité ou une surface chaude.
  • Ions
    Atomes ou molécules électriquement chargés, lorsqu’il manque un ou plusieurs électrons (cation positivement chargé) ou qu’ils ont gagné un ou plusieurs électrons (anion négativement chargés). Les cations sont généralement des métaux, les anions non métalliques. Les impacts à très haute énergie dans les plasmas permettent l’ionisation positive de matériaux non métalliques (par exemple l’argon, l’hydrogène ou l’oxygène).
  • Isotope
    Atomes dont le noyau comprend le même nombre de protons mais un nombre différent de neutrons.
  • Isotropique
    Indépendant de la direction. L’isotropie est une propriété indésirable dans les procédés de gravure, notamment pour la réalisation de micro-structures et est très fréquemment observée en gravure chimique.
  • Jauge Pirani
    Capteur de pression qui utilise la variation de conductivité thermique d’un gaz.La plage d’utilisation va de 10 à 10-3 mbar. Ces capteurs sont communément utilisés dans les systèmes plasma.
  • Lead frame
    Support en forme de bande pour les semiconducteurs, qui permet leur manipulation dans des systèmes de production continus.
  • Lithographie
    Procédé qui consiste à transférer un motif par le moyen d’un masque, en effectuant une gravure d’une surface solide.
  • Magasin
    Pour le traitement plasma de petites pièces, il est nécessaire de les positionner dans des supports particuliers, souvent composés de plusieurs niveaux ; ces supports sont appelés magasins. Ils permettent une utilisation optimale du volume de la chambre ainsi qu’un positionnement précis des pièces traitées. Notamment lorsque les pièces ne doivent pas se toucher durant le traitement et pour les pièces très fragiles.L’utilisation des magasins sera généralement préférée au tambour rotatif.Les magasins sont communément utilisés pour le traitement des lead frame (voir ce terme) dans le domaine de la micro-électronique.
  • Magnétron
    Un magnétron est un tube à électrons particulier utilisé pour générer des radiations micro-ondes. Certains plasmas utilisent les micro-ondes comme source d’énergie.
  • Masque
    Film ou couche partiellement perforée appliquée sur une surface avant l’exposition à un procédé de gravure afin de protéger sélectivement certaines zones.
  • Masque de gravure
    Protection partielle de la surface à graver, appliquée avant l’étape de gravure, de façon à obtenir une gravure sélective. Le masque de gravure doit être chimiquement stable vis à vis du plasma.
  • MEMS
    Acronyme désignant des systèmes microélectroniques alliant mécanique et électronique (micro-électronique-mécanical-system). Sur une même puce semi-conductrice, peuvent être présents simultanément : des microprocesseurs, des vannes, des miroirs, des capteurs, etc. Les MEMS sont, par exemple, utilisés dans les capteurs de décélération des airbags ; ils permettent d’abaisser les coûts et d’augmenter la fiabilité.
  • MFC
    Mass Flow Contrôleur : contrôleur de débit massique : composant permettant un dosage précis des flux de gaz.
  • Microsablage
    Modification de la rugosité d’une surface par la pulvérisation à haute vitesse de petites particules. Le microsablage est aussi possible par plasma en utilisant des gaz à fort niveau d’énergie.
  • Mouiller
    Couvrir la surface d’un solide avec un liquide. Dans les procédés de revêtement en phase liquide le mouillage total de la surface est capital pour obtenir une couche sans défaut.
  • Nettoyage de l’aluminium
    L’aluminium est caractérisé par sa couche d’oxyde passivant, mais cet oxyde est particulièrement sujet à absorber des impuretés organiques. Le traitement par plasma est particulièrement bien adapté pour le nettoyage de ces impuretés dans la couche d’oxyde.
  • Nettoyage du cuivre
    Les applications en micro-électronique requièrent un nettoyage des surfaces cuivrées avant soudure ou câblage afin de garantir une bonne tenue et un bon contact. En micro-électronique les contacts sont très fréquemment nettoyés par plasma afin d’enlever la couche d’oxyde et les contaminations organiques.
  • Neutron
    Particule élémentaire non électriquement chargée. Découverte par Chadwick en 1932.
  • Nitruration plasma
    Procédé de durcissement des métaux, notamment de l’acier.La pièce est connectée à la cathode et exposée à un plasma azote/ hydrogène à haute température. La première réaction est l’enlèvement de la couche d’oxyde puis les atomes d’azote pénètrent dans la structure du métal - au voisinage de la surface - le résultat étant d’augmenter la dureté. De plus, la friction est diminuée et la résistance à la corrosion augmentée. En dehors de l’acier, l’aluminium et le titane peuvent être nitrurés.
  • Nucléon
    Nom donné aux composants du noyau atomique, proton et neutron.
  • Oxydation de surface
    La surface de la plupart des métaux est couverte par une fine couche oxyde qui se forme spontanément au contact d’une atmosphère contenant de l’oxygène. Cette fine couche une fois formée prévient l’oxydation du métal en dessous. De ce fait la plupart des métaux sont très stables et résistent bien à la corrosion. Durcir la couche d’oxyde peut être utilisé pour renforcer la résistance à la corrosion. L’oxydation de surface peut être enlevée par plasma.
  • Oxyde d’aluminium
    Al2O3, oxyde dur qui existe sous plusieurs formes parmi lesquelles le Korund qui possède la dureté la plus élevée. L’Al2O3 se forme spontanément à la surface de l’aluminium au contact de l’air, protégeant l’aluminium de toutes autres oxydations. Il est possible d’augmenter l’efficacité de cette couche par anodisation. Un plasma d’argon ou utilisant des gaz halogénés permet d’attaquer cette couche.
  • PACVD
    Acronyme pour “Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition”. Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma. Méthode de revêtement employée par exemple pour le dépôt de carbures, des nitrures. Cette méthode permet de travailler à des températures significativement inférieures (400-500°C) à celle de dépôt en phase chimique sans plasma (1000°C).
  • PCB
    Acronyme pour “Printed Circuit Board”. Circuit imprimé qui supporte les composants d’un circuit électronique. Dans la fabrication des circuits imprimés, le plasma est utilisé pour produire des pistes métalliques, pour nettoyer les surfaces métalliques avant soudure ou pour le nettoyage des perçages.
  • PE (Polyéthylène)
    L’une des matières plastiques les plus utilisées, obtenue par polymérisation de l’éthylène.
  • Peinture
    Revêtement d’une surface à l’aide, le plus fréquemment, d’un liquide, parfois d’un solide, qui crée une couche de polymères sur la surface. L’adhésion des peintures sur différents supports peut être fortement améliorée par un traitement plasma.
  • Peinture des plastiques
    Beaucoup de pièces en plastique, en particulier les pièces moulées et les profilés sont revêtues pour décoration et parfois protection. Cependant, du fait de la faible énergie de surface due au manque de groupe polaire, l’adhésion des peintures sur les plastiques est problématique. Un traitement plasma, utilisant principalement de l’oxygène, engendre des radicaux et des groupes polaires permettant une bonne adhésion du revêtement.
  • Photon
    Radiation électromagnétique ayant un rôle important dans les procédés d’ionisation notamment les radiations dans le visible (650nm – 400nm), dans l’ultra violet (400nm – 100nm) et les rayons X.
  • Plasma
    Gaz conducteur électriquement, contenant des ions et des électrons. Le nom plasma vient d’Irwing Langmuir (1928). Les plasmas démontrent une grande reproductibilité ce qui en permet une utilisation industrielle fiable.
  • Plasma basse pression
    Les principales applications du plasma basse pression sont le dégraissage et le nettoyage des métaux, le nettoyage et l’activation des plastiques ainsi que de nombreuses applications dans le domaine de la micro-électronique et du médical.
  • Plasma électronégatif
    Plasma principalement composé de cations et d’anions, mais contenant très peu d’électrons.
  • Plasma électropositif
    Plasma principalement composé de cations et d’électrons.
  • Plasma inductif
    Le plasma n’est pas généré par un champ électrique alternatif mais par un bobinage inductif extérieur, alimenté par un courant alternatif. Le plasma ainsi créé est stable du vide poussé jusqu’à la pression atmosphérique. La température de ce type de torche plasma se situe entre 10000 et 20000 K.
  • Plasma secondaire
    Type de réacteur plasma, utilisé pour le nettoyage et la gravure, où la génération du plasma a lieu dans une chambre différente de celle où se trouvent les pièces à traiter. Les espèces actives sont transportées par un flux de gaz rapide.
  • Plastique
    Nom commun désignant des matières composées de macro-molécules organiques produites par synthèse chimique ou par modification de la matière existante.Les plastiques peuvent être fondus ou mis en forme dans certaines conditions de chaleur et de pression, ils sont résistants à la corrosion et sont peu ou pas biodégradables. Ils possèdent de bonnes qualités en terme d’isolation thermique, phonique et électrique. Les plastiques peuvent être peints, colorés et métallisés.
  • Polymérisation plasma
    Méthode de revêtement impliquant la polymérisation à l’aide de plasma de molécules organiques et le dépôt sur une surface. Dans la mesure où la polymérisation plasma implique la rupture de lien chimique dans un monomère, il est possible de polymériser des composés saturés. Généralement les polymères déposés par plasma sont caractérisés par une structure peu régulière et par une interaction chimique supérieure au polymères synthétisés en phase liquide. Ce procédé est utilisé pour de nombreuses applications, par exemple pour créer des barrières hydrophobes ou hydrophiles.
  • Pompe à palette
    Ce sont les pompes le plus communément utilisées pour les systèmes plasma.
  • Préparation avant collage
    Le nettoyage et la gravure par plasma avant collage permettent d’obtenir une adhésion optimale durable dans le temps.
  • Préparation de surface
    De nombreux procédés existent pour traiter les surfaces, bien implantés dans l’industrie tel que le meulage, le sablage, le brossage, le lavage, la gravure, l’application de primaire, le corona, le flammage et le traitement plasma. La plus grande propreté est obtenue est obtenue par le traitement plasma.
  • Primaire d’adhésion
    Les primaires d’adhésion sont des substances qui favorisent le collage où le revêtement. L’effet est basé sur la génération de sites polaires ou covalents.Un pré-traitement plasma avant l’application de primaire permet d’obtenir une activation de surface stable.
  • Rayonnement
    À l’origine partie d’une décharge gazeuse basse pression, près de la cathode.Du fait de mécanismes similaires, on appelle rayonnement les décharges gazeuses entretenues par des flux d’électrons fortement énergétiques.
  • Réacteur à plaques parallèles
    Enceinte où un plasma plan est généré entre deux électrodes planes de même format.
  • Réacteur à plaques parallèles
    Enceinte où un plasma plan est généré entre deux électrodes planes de même format.
  • Réacteur cylindrique
    Chambre plasma cylindrique, caractérisée par un flux axial des gaz. Très fréquente au début des systèmes plasma cette configuration est moins utilisée de nos jours.
  • Revêtement de l’aluminium
    L’aluminium est le métal léger le plus utilisé à des fins de décoration ; il est fréquemment revêtu, surtout pour empêcher sa corrosion. L’efficacité et la durabilité de ce revêtement dépend de sa tenue sur le métal ; cette tenue peut être fortement améliorée par un pré-traitement plasma.
  • Revêtement des plastiques
    Les pièces en plastique peuvent être revêtues par laquage, procédé sous vide ou autres. Dans bien des cas l’adhésion de la couche sur les plastiques est critique.
  • Revêtement optique
    Revêtement déposé pour améliorer les caractéristiques optiques de différents matériaux. Des propriétés telles que la réflectivité, l’index de réfraction, l’absorption dans l’infrarouge, etc. Les matériaux les plus communs pour ces revêtements sont les oxydes de vanadium, aluminium, tantale, silicium, etc. Ils peuvent être déposés en simple en une seule couche ou en couches multiples.L’utilisation de Plasma RF est très commune dans des systèmes de dépôt en phase chimique (CVD) ou de pulvérisation sous vide assistés par plasma.
  • Revêtement par torche plasma
    Méthode de revêtement des surfaces par des métaux ou des céramiques. La poudre du matériau de revêtement est introduite dans un flux de gaz plasma très énergétique (env. 12000°K). La matériel est fondu et projeté sur la surface où elle se solidifie immédiatement.Très utile dans la réalisation de protection dure avec une épaisseur déterminée. Le procédé peut être réalisé à la pression atmosphérique (APS, air plasma spraying) ou en basse pression de gaz inerte (VPS, vacuum plasma spraying).
  • Sillon
    Cavité produite dans une couche gravée, par exemple lors de la fabrication de puces électroniques. Souvent le sillon réalisé est plus large que le masque original.
  • Sonde de Langmuir
    Irving Langmuir à développé une méthode pour déterminer la température des électrons ainsi que les relations courant / tensions au niveau de petites électrodes dans les plasmas. Cette technique est utilisée pour caractériser les plasmas dans les laboratoires et dans le domaine spatial.
  • Soudure
    Assemblage de deux pièces métalliques à l’aide de soudures métalliques ou d’alliages fondus. Du fait de la température de fusion inférieure de la soudure comparée à celles des pièces à assembler ces dernières ne fondent pas (contrairement à la brasure). Habituellement la soudure est appliquée avec un flux désoxydant. Si nécessaire la soudure est faite sous gaz inerte.
  • Tambour rotatif
    Option qui permet le traitement plasma de pièces en vrac.
  • Technologie micro-ondes
    Les micro-ondes (2,45GHz) sont utilisées pour l’excitation des plasmas basse pression. Les avantages sont le faible coût et la grande efficacité dans les procédés de gravure et de polymérisation. Les inconvénients sont une réalisation électrique complexe, la présence de très hautes tensions, l’obligation d’utiliser des contenants en verre et la mauvaise homogénéité.
  • Technologie plasma
    Nom commun à de nombreuses applications industrielles telles que la gravure des puces électroniques, le dépôt de silicium pour les panneaux solaires, le dépôt d’oxyde de silicium pour la passivation, le nettoyage et l’activation des surfaces.
  • Tension induite
    Tension continue à l’électrode. La valeur de cette tension dépend de la taille de l’électrode et de la pression des gaz. C’est pourquoi les plastiques subissent un traitement avant revêtement tels que le flammage, le corona, bains chimiques ou le plasma.
  • Traitement de surface
    Terme générique recouvrant toutes les technologies qui modifient les caractéristiques de la surface telles que le laquage, l’électrodéposition, le traitement plasma, le sablage, etc
  • Traitement en rouleau
    Des rouleaux de polymères peuvent être traités par plasma. Il est toutefois nécessaire de mettre en place des mécanismes dérouleur / enrouleur à l’intérieur de la chambre de traitement basse pression.
  • Tube fluorescent
    Décharge en phase gazeuse dans un mélange de gaz rare, d’argon et de vapeur de mercure. Dans la partie positive de cette décharge l’atome de mercure est excité par l’impact des électrons et émet une radiation dans l’ultraviolet. Une couche de matière luminescente à l’intérieur du tube convertit cette radiation ultraviolette en lumière visible.
  • Tube néon
    C’est l’application la plus répandue du plasma.
  • Verre
    Matériau obtenu par la fusion complète en un liquide homogène de matière brute à haute température, qui est ensuite refroidi en un solide sans cristallisation. Le terme verre était réservé aux matériaux inorganiques ; de nos jours des matériaux tel que l’acrylique permettent d’obtenir des verres organiques. D’un point de vue technique la matière non métallique désignée par le nom de verre est un solide, homogène, non cristallin, brillant, d’une grande transparence ayant une faible conductivité thermique et électrique ainsi qu’une grande résistance à l’air, à l’eau ainsi qu’à la plupart des liquides.